Các loại keo dán linh kiện điện tử trên thị trường hiện nay    

Các loại keo dán linh kiện điện tử trên thị trường hiện nay

Trên thị trường có rất nhiều loại keo dán công nghiệp phù hợp với từng ứng dụng trong công cụ sản xuất, chế tạo…. như keo dán sắt, keo dán nhôm, keo dán đồng. Chúng ta không thể sử dụng các loại keo này để dán, sửa chữa các vật dụng không tương thích với keo, ví dụ như với chất liệu vải, keo dán sắt với hàm lượng chất đóng rắn cao có thể khiến cháy vải, khô cứng. Tương tự với linh kiện điện tử cũng vậy, chúng ta phải sử dụng loại keo phù hợp với nhựa, sắt, chì, đồng, và các loại vật liệu khác. Ngoài ra đối với các chi tiết siêu nhỏ và các yêu cầu cao như: không làm phồng bề mặt, yêu cầu phải duy trì dòng điện, dẫn điện nếu không sử dụng đúng loại keo sẽ dẫn đến hư hỏng thiết bị và gây ra hậu quả rất lớn. Cùng tìm hiểu về các loại keo dán linh kiện điện tử trên thị trường hiện nay qua bài viết dưới đây

Các loại keo dán linh kiện điện tử trên thị trường hiện nay

Phân loại các loại keo dán linh kiện điện tử trên thị trường hiện nay:

Keo dán linh kiện điện tử (Glue for electronic components)

Keo dán linh kiện điện tử là keo để gắn kết các linh kiện bề mặt lên các đường in trên bo mạch điện tử trước khi chiếu sóng hàn, có tính chảy thường được dùng để cố định và kết dính các linh kiện điện, điện tử phát huy công dụng cách điện một cách hiệu quả nhất. Ngoài ra, còn có khả năng dính các bề mặt vật liệu mà không cần sơn lót trước.

Keo gắn bề mặt
Keo gắn bề mặt

Keo phủ bảo vệ (Conformal Coatings)

Keo dán linh kiện điện tử được thiết kế để bảo vệ PCB bằng các lớp phủ bảo vệ acrylic, Polyurethane, urethane hoặc silicone chống lại các điều kiện môi trường bất lợi.

Keo dán linh kiện điện tử tạo ra lớp phủ bảo vệ PCB
Keo dán linh kiện điện tử tạo ra lớp phủ bảo vệ PCB

Keo tản nhiệt cho linh kiện điện tử (Thermally Conductive Adhesives)

Chất kết dính với chất độn nhiệt như bạc hoặc oxit nhôm giúp tản nhiệt vượt trội cho một loạt các ứng dụng điện tử, có sẵn trong silicone, epoxy và các chất hóa học BMI lai, vốn kỵ nước.

Tản nhiệt cho linh kiện điện tử
Tản nhiệt cho linh kiện điện tử

Keo cách điện, chống tĩnh điện (Non-Conductive Paste)

Tạo ra lớp đệm cách điện, tạo điều kiện bảo vệ các tính huống va chạp và chập mạch điện. Cung cấp khả năng bảo vệ tuyệt vời cho các chi tiết trong thiết bị.

Phủ cách điện
Phủ cách điện

Keo Potting (Potting Compound)

Hợp chất potting hay còn gọi là keo potting là một trong hai thành phần quan trọng nhất của quá trình potting bảo vệ các thiết bị trong nhiều ngành công nghiệp sản xuất như thiết bị điện tử, đèn LED. Keo Potting thường có 3 dạng là:

  • Keo potting Epoxy một hoặc hai thành phần
  • Keo potting Silicone
  • Keo potting Polyurethane
Keo Potting
Keo Potting

Keo làm kín (Sealants)

Keo làm kín Sealants là một nhóm các chất trám trét, bịt kín đi từ Silicon, bao gồm các thành phần chính như Polymer (chuỗi chính, hình dạng lò xo tạo nên cấu trúc của sản phẩm), Catalyst (chất xúc tác giúp silicone đóng rắn), Cross-linker (thành phần kết nối các chuỗi polymer lại, sau quá trình đóng rắn, chất này sẽ bay hơi. Được sử dụng nhiều trong lắp ráp các linh kiện điện tử.

Keo làm kín
Keo làm kín

Keo đúc nhựa áp suất thấp (Low Pressure Molding)

Đúc áp suất thấp bằng vật liệu polyamide và polyolefin là một quá trình thường được sử dụng để đóng gói và bảo vệ môi trường các thành phần điện tử. Mục đích là để bảo vệ thiết bị điện tử chống ẩm, bụi bẩn và rung. Đúc áp suất thấp cũng được sử dụng để niêm phong các đầu nối và khuôn đúc và giảm căng. Keo đúc nhựa áp suất thấp là vật liệu không thể thiếu trong quá trình này.

Keo đúc nhựa áp suất thấp
Keo đúc nhựa áp suất thấp

Keo tản nhiệt dạng miếng dán (Thermal Pads)

Keo tản nhiệt dạng miếng dán (Thermal Pads) hay còn gọi là miếng tản nhiệt là loại vật liệu được định dạng từ trước, vật liệu rắn, vuông cạnh, hình chữ nhật hoặc vuông với nhiều kích thước (thường có gốc là silicone). Miếng tản nhiệt thường được sử dụng trên bề mặt các bồn tản nhiệt heatsink để thực hiện chức năng dẫn nhiệt đối lưu từ các linh kiện điện tử sinh ra nhiệt trong quá trình hoạt động như CPU đến các bồn tản nhiệt heatsink này.

Bên cạnh đó, miếng tản nhiệt nói riêng và các vật liệu tản nhiệt nói chung còn được sử dụng giúp làm đầy vào khoảng trống chứa không khí giữa hai bề mặt không bằng phẳng, tăng khả năng dẫn nhiệt (bởi không khí dẫn nhiệt kém và đây là một trong những nguyên do chính khiến các linh kiện, thiết bị điện tử nóng lên nhanh chóng trong quá trình hoạt động).

Keo tản nhiệt dạng miếng dán
Keo tản nhiệt dạng miếng dán

Kết luận

Bài viết này đã cung cấp cho các bạn các thông tin hữu ích về keo dán linh kiện điện tử và các ứng dụng của nó. Nếu có nhu cầu mua hàng hoặc cần tư vấn về sản phẩm xin vui lòng liên hệ CÔNG TY CP MAI AN ĐỨC theo thông tin dưới đây để được tư vấn và báo giá.

Thông tin liên hệ:

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *